Via trong PCB là gì

Via được sử dụng để tạo kết nối điện giữa các lớp của PCB nhiều lớp. Việc kết nối nhiều lớp của một bo mạch giúp giảm kích thước của PCB, vì các lớp có thể được xếp chồng lên nhau. Via được xây dựng bằng cách đặt các miếng đệm đồng trên mỗi lớp của PCB và khoan một lỗ xuyên qua chúng. Lỗ được thực hiện dẫn điện thông qua mạ điện hoặc bằng cách đặt các trụ đồng trực tiếp vào các lỗ đã khoan.

Phần bên trong của via thường được làm đầy bằng vật liệu không dẫn điện (trong hầu hết các trường hợp là không khí), trong khi lớp bên ngoài của hình trụ có lớp mạ dẫn điện được sử dụng để kết nối từng lớp của PCB.

Lưu ý: Sẽ tốt hơn nếu sử dụng nhiều via nhỏ hơn thay vì một via lớn vì nó làm giảm điện cảm và cũng cung cấp một đường dẫn bổ sung cho dòng điện trong trường hợp bất kỳ via nào bị lỗi.

Các loại Via

Có ba loại Via chính được sử dụng trong bo mạch in:

Via xuyên lỗ (through hole via): Via này đi qua bo mạch PCB từ trên xuống dưới và có thể được sử dụng để kết nối tất cả các lớp của PCB. Nó là phổ biến nhất và dễ xây dựng nhất.

Via mù (Blind Via): Via này kết nối lớp ngoài cùng của PCB với lớp tiếp theo. Nó không thể được nhìn thấy ở phía bên kia của bo và do đó được gọi là mù qua.

Via chôn (Buried Via): Via này có thể được sử dụng để kết nối các lớp bên trong của PCB. Nó không được nhìn thấy trên bề mặt của bo.