Mạch mạ vàng

Mạch mạ vàng là mạch trải qua quá trình mà các tấm vàng được đặt trên các kim loại khác trên mạch để giúp tăng độ dẫn điện. Mạ vàng là cách phổ biến nhất đưa vàng vào PCB và là một kỹ thuật tương đối đơn giản.

Trong quá trình mạ sẽ tạo ra một dung dịch mạ vàng bao gồm một số lượng cực lớn các ion vàng. Ion vàng là nguyên tử vàng thiếu ít nhất một điện tử. Dung dịch vàng được đưa lên một bề mặt khác có các nguyên tử mang điện tích dương được gọi là cực âm, khiến các nguyên tử mang điện tích âm liên kết hóa học với chúng.

Quá trình này tạo ra một lớp vàng mỏng dày chưa đến 15 phần triệu inch trên bề mặt được mạ vàng.

Trong ngành công nghiệp mạch in quá trình mạ chủ yếu được chia thành hai loại: mạ điện phân (sau đây gọi là mạ điện) và mạ không điện.

Mạ điện: Mạ điện là quá trình lắng đọng một kim loại hoặc hợp kim đồng nhất, dày đặc lên bề mặt của vật liệu cần phủ do tác dụng của dòng điện bên ngoài. Nguyên tắc của phản ứng mạ điện là phản ứng của pin sơ cấp. Trong quá trình mạ điện, anot trải qua phản ứng oxi hóa, hòa tan và mất electron, nguyên tử kim loại trở thành cation; catot trải qua phản ứng khử, và các anion kim loại thu được electron để tạo thành một lớp mạ.

Mạ không điện: là quá trình ion kim loại bị khử liên tục thành nguyên tử kim loại lắng đọng trên bề mặt của chất nền để tạo thành lớp mạ kim loại mà không cần phụ thuộc vào nguồn điện bên ngoài trong dung dịch nước và chỉ bằng chất khử trong dung dịch mạ.

Điển hình là quy trình xử lý bề mặt PCB: ENIG (Chemical Nickel Gold).

Mạ không điện là điểm khác biệt lớn nhất so với mạ điện và không cần dòng điện bên ngoài. Lớp mạ không điện có độ dày đồng đều và tỷ lệ lỗ kim thấp.

Nếu bạn đang cần mạch mạ vàng chất lượng cao hãy liên hệ ngay với Điện Tử Tương Lai để được tư vấn chi tiết và đặt hàng.

Công ty TNHH TM và DV Điện Tử Tương Lai Việt Nam
Số điện thoại: 0965.127.247
Email: cskh@dientutuonglai.com
Địa chỉ văn phòng: 3 Trần Hưng Đạo, Hiệp Phú, TP Thủ Đức, TPHCM
Google map: