Mạch in nhiều lớp PCB nhiều lớp

Mạch in nhiều lớp hay PCB nhiều lớp là mạch in được làm bằng ba hoặc nhiều lớp foil đồng dẫn điện. Nó có nhiều lớp bo mạch hai mặt, được dát mỏng và dán lại với nhau bằng các lớp cách nhiệt bảo vệ ở giữa. Toàn bộ cấu trúc được bố trí để hai lớp được đặt trên các mặt bề mặt của PCB để kết nối với môi trường. Tất cả các kết nối điện giữa các lớp thông qua các via là through-hole via, blind via và buried via. Việc áp dụng phương pháp này tạo ra các PCB rất phức tạp với các kích thước khác nhau.

Mạch in nhiều lớp ra đời do những thay đổi phát triển trong ngành công nghiệp điện tử. Các chức năng của thiết bị điện tử ngày càng trở nên tinh vi hơn theo thời gian, đòi hỏi PCB phức tạp hơn. Thật không may, PCB bị hạn chế bởi các vấn đề như nhiễu, điện dung rò và giao tiếp chéo, do đó cần tuân theo các ràng buộc thiết kế nhất định. Những cân nhắc về thiết kế này khiến cho việc đạt được mức hiệu suất thỏa đáng từ một PCB đơn hoặc thậm chí hai mặt là rất khó, do đó PCB nhiều lớp đã ra đời.

PCB nhiều lớp đang ngày càng trở nên phổ biến trong lĩnh vực điện tử. Nó có nhiều kích cỡ và độ dày khác nhau để đáp ứng nhu cầu của các ứng dụng mở rộng, với các biến thể có từ bốn đến mười hai lớp. Các lớp thường có số chẵn, vì số lớp lẻ có thể gây ra các vấn đề trong mạch như cong vênh và không tiết kiệm chi phí để sản xuất. Hầu hết các ứng dụng yêu cầu từ bốn đến tám lớp, mặc dù các ứng dụng như thiết bị di động và điện thoại thông minh có xu hướng sử dụng khoảng mười hai lớp và một số nhà sản xuất PCB chuyên nghiệp tự hào về khả năng sản xuất PCB nhiều lớp với gần 100 lớp. Tuy nhiên, PCB với nhiều lớp như vậy rất hiếm khi được nhìn thấy vì chúng cực kỳ kém hiệu quả về mặt chi phí.

Mặc dù đắt hơn và sử dụng nhiều lao động để sản xuất, nhưng mạch in nhiều lớp đang trở thành một phần thiết yếu của công nghệ hiện đại. 

Đặt làm mạch in nhiều lớp ở đâu

Nếu bạn đang tim kiếm để đặt làm mạch in PCB nhiều lớp hãy liên hệ ngay với Điện Tử Tương Lai để được hỗ trợ.

Bạn có thể xem báo giá và đặt hàng trực tiếp mạch in nhiều lớp tại đây

Nếu bạn chưa có bản vẽ hoặc có bất kỳ các vấn đề liên quan khác có thể liên hệ với chúng tôi để được hỗ trợ

Điện thoại: 0965.127.247

Email: cskh@dientutuonglai.com

Địa chỉ: 129/16 Trương Văn Hải, P. Tăng Nhơn Phú B, thành phố Thủ Đức

Lợi ích của mạch in nhiều lớp

Từ quan điểm kỹ thuật, PCB nhiều lớp có một số ưu điểm trong thiết kế. Những lợi ích mà mạch in nhiều lớp mang lại như:

• Kích thước nhỏ: Một trong những lợi ích nổi bật của việc sử dụng PCB nhiều lớp nằm ở kích thước. Do thiết kế phân lớp, mạch in nhiều lớp nhỏ hơn các mạch in khác có chức năng tương tự. Điều này mang lại lợi ích lớn cho các thiết bị điện tử hiện đại, vì xu hướng hiện nay đang hướng tới các thiết bị nhỏ hơn, gọn hơn nhưng mạnh mẽ hơn như điện thoại thông minh, máy tính xách tay, máy tính bảng và thiết bị đeo được.

• Kết cấu nhẹ: Với PCB nhỏ hơn sẽ ít trọng lượng hơn, đặc biệt là khi nhiều đầu nối cần thiết để liên kết với nhau. Điều này, một lần nữa, có lợi cho các thiết bị điện tử hiện đại, hướng nhiều hơn đến tính di động.

• Chất lượng cao: Do khối lượng công việc phải tạo ra PCB nhiều lớp, nên nó có xu hướng có chất lượng tốt hơn do đó đáng tin cậy hơn.

• Tăng độ bền: mạch in nhiều lớp có xu hướng bền theo bản chất của nó. Các PCB nhiều lớp này không chỉ phải chịu được trọng lượng của chính chúng mà còn phải có khả năng chịu nhiệt và áp suất được sử dụng để liên kết chúng lại với nhau. Ngoài các yếu tố này, PCB nhiều lớp sử dụng nhiều lớp cách điện giữa các lớp mạch, liên kết tất cả lại với nhau bằng chất liên kết tẩm sẵn và vật liệu bảo vệ.

• Tính linh hoạt nâng cao: Mặc dù điều này không áp dụng cho tất cả các PCB nhiều lớp, một số sử dụng các kỹ thuật linh hoạt, dẫn đến PCB nhiều lớp linh hoạt. Đây có thể là một đặc điểm rất đáng mong đợi cho các ứng dụng uốn nhẹ có thể xảy ra thường xuyên. Điều này không áp dụng cho tất cả các mạch in nhiều lớp bởi vì càng nhiều lớp được kết hợp vào một PCB linh hoạt, PCB càng trở nên kém linh hoạt.

• Mạnh mẽ hơn: PCB nhiều lớp là các cụm có mật độ cực cao, kết hợp nhiều lớp thành một PCB duy nhất. Các phần gần này cho phép các bo mạch kết nối nhiều hơn và các đặc tính điện cho phép chúng đạt được công suất và tốc độ lớn hơn mặc dù kích thước nhỏ hơn.

• Điểm kết nối đơn: PCB đa lớp được thiết kế để hoạt động như một khối đơn lẻ, thay vì song song với các thành phần PCB khác. Do đó, chúng có một điểm kết nối duy nhất, thay vì nhiều điểm kết nối được yêu cầu để sử dụng nhiều PCB một lớp. Đây là một lợi ích trong thiết kế sản phẩm điện tử vì chúng chỉ cần bao gồm một điểm kết nối duy nhất trong sản phẩm cuối cùng. Điều này đặc biệt có lợi cho các thiết bị điện tử nhỏ và các thiết bị được thiết kế để giảm thiểu kích thước và trọng lượng.

Những lợi ích này làm cho mạch in nhiều lớp rất hữu ích trong nhiều ứng dụng, đặc biệt là thiết bị di động và thiết bị điện tử hoạt động cao. Đổi lại, với rất nhiều ngành công nghiệp chuyển sang các giải pháp di động, PCB nhiều lớp đang tìm thấy một vị trí trong ngày càng nhiều các ứng dụng cụ thể của ngành.