Bo mạch in dẻo PCB dẻo FPCB

Mạch in dẻo hay PCB dẻo, FPCB là thành viên của họ điện tử và liên kết. Nó bao gồm một màng polyme cách điện mỏng có các mẫu mạch dẫn điện được dán vào đó và thường được cấp một lớp phủ polyme mỏng để bảo vệ các mạch dẫn. Công nghệ này được sử dụng để kết nối các thiết bị điện tử. Nó hiện là một trong những công nghệ kết nối quan trọng nhất được sử dụng để sản xuất nhiều sản phẩm điện tử tiên tiến nhất hiện nay.

Nếu qúy khách cần gia công bo mạch in dẻo FPCB vui lòng liên hệ Điện Tử Tương Lai để được tư vấn và hỗ trợ:

Điện thoại: 0965.127.247

Email: cskh@dientutuonglai.com

Địa chỉ: 3 Trần Hưng Đạo, Hiệp Phú, thành phố Thủ Đức, TPHCM

Các ứng dụng nhiệt độ cao và mật độ cao

Thông thường bo mạch dẻo được làm bằng polyimide hoặc một loại polyme tương tự. Vật liệu này tản nhiệt tốt hơn hầu hết các vật liệu bo mạch cứng. Vì lý do này, PCB dẻo có thể đặt ở những vị trí không thuận tiện, ở những nơi mà nhiệt sẽ ảnh hưởng đến hiệu suất của bo mạch cứng.

Mạch in dẻo có thể được thiết kế để chịu được nhiệt độ khắc nghiệt từ -200 ° C đến 400 ° C. Điều này giải thích tại sao nó thường được dùng cho các phép đo lỗ khoan trong ngành dầu khí.

Vì những điều kiện này và nhu cầu về các thiết bị nhỏ, không phô trương trong các môi trường công nghiệp, PCB dẻo là lựa chọn hàng đầu cho thiết kế kỹ thuật trong hầu hết các công nghệ cảm biến công nghiệp.

Khả năng chịu nhiệt độ cao thường đi kèm với khả năng chống hóa chất tốt và khả năng chống tiếp xúc với bức xạ và tia cực tím. Kết hợp với khả năng kiểm soát trở kháng trong các thiết kế bo mạch mật độ cao, các thiết kế mạch dẻo mang lại nhiều lợi ích cho các nhà sản xuất.