IRLML6402 là MOSFET kênh P sử dụng các kỹ thuật xử lý tiên tiến để đạt được điện trở cực thấp trên mỗi vùng silicon. Lợi ích này, kết hợp với tốc độ chuyển mạch nhanh và thiết kế thiết chắc chắn cung cấp cho nhà thiết kế một thiết bị cực kỳ hiệu quả và đáng tin cậy để sử dụng trong quản lý pin và tải.
Khung chì đệm lớn được tăng cường nhiệt đã được tích hợp vào gói SOT-23 tiêu chuẩn để sản xuất MOSFET Nguồn HEXFET với footprint nhỏ nhất. Gói này, được gọi là Micro3 lý tưởng cho các ứng dụng mà không gian bảng mạch in được chú trọng. Cấu hình thấp (<1,1mm) của Micro3 cho phép nó dễ dàng phù hợp với các môi trường ứng dụng cực kỳ mỏng như thiết bị điện tử di động và thẻ PCMCIA. Khả năng chịu nhiệt và tản điện là tốt nhất hiện có.
Hướng MOSFET phía trước mặt với 1 chân hướng lên và 2 chân hướng xuống dưới. Chân phía trên là D, hai chân dưới từ trái qua lần lượt là G và S
Điện trở bật cực thấp
MOSFET kênh P
Footprint SOT-23
Cấu hình thấp (<1,1mm)
Có dạng tape và reel
Chuyển mạch nhanh
Không chì
Tuân thủ RoHS, Không có Halogen
Điện áp drain-source: -20V
Dòng drain liên tục, VGS @ -4,5V (TA = 25°C): -3.7V
Dòng drain liên tục, VGS @ -4,5V (TA= 70°C): -2.2V
Dòng drain xung: -22A
Công suất tiêu tán (TA = 25°C): 1.3W
Công suất tiêu tán (TA= 70°C): 0.8W
Hệ số suy giảm tuyến tính: 0.01 W/°C
Năng lượng thác xung đơn: 11mJ
Điện áp gate đến source: ± 12V
Khoảng nhiệt độ mối nối và lưu trữ: -55 to + 150 °C
Chi tiết thông số kỹ thuật tham khảo datasheet IRLML6402